2024-05-30 09:29
Computex 手機晶片新品第一發!聯發科推出天璣7300系列行動晶片,包含天璣7300及天璣7300X,皆採用高能效的台積電4奈米製程。天璣7300提供出眾的能效和性能,可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高度要求;天璣7300X支持雙螢幕顯示,適用於摺疊式的終端裝置。
2023-06-15 17:19
中國品牌廠realme搭聯發科天璣7050處理器,配上業界首創2億單鏡無損變焦,與前Gucci設計師和Lonely Planet跨界雙合作,推出萬元精品影像旗艦realme 11 Pro系列,打破萬元價位帶手機的設計公式,聯合精品設計師在ID設計上大膽創新,更將以百萬預備金行銷緝企劃,搶進校園。
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